1月16日，上海工程技术大学与昌顺烘焙科技（上海）股份有限公司举行重大项目总结交流研讨会暨“三基地、一中心”揭牌仪式。科研处处长陈思浩、电子电气工程学院院长方志军、副院长史志才及相关教师参加，青浦区科委创新服务中心主任费军、公司董事长吴广林、董事会秘书谢国杰等出席。
会上，方志军院长与吴广林董事长为“三基地、一中心”进行揭牌，双方将围绕“尖端食品生产装备领域协同创新中心”、“产学合作教育基地”、“高素质应用型人才培养基地”、“研究生联合培养基地”展开全方位、深层次的合作。
陈思浩处长结合自身开展科研的经历，分析了目前合作中出现的问题，并表示学校将全力支持问题的解决。方志军院长表示学院重视此次合作，对合作充满信心。吴广林董事长对学校带来的技术与人才支持表示感谢，希望学校进一步加入到接下来的“一带一路”合作项目中来，一起推动尖端食品的研发。
期间，电子电气工程学院高飞老师、尹玲老师就具体技术细节与公司信息部负责人作了沟通，双方均表示将充分利用寒假时间，加快数据的收集与技术难点的解决。
韦钰
