2026级集成电路培养方案
发布时间: 2026-07-06 浏览次数: 10

上海工程技术大学

学术学位硕士研究生培养方案

(学科名称:集成电路科学与工程  学科代码:1401  制定人:陈捷狮)


一、学科简介

集成电路是支撑国家经济发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导产业之一。上海工程技术大学集成电路科学与工程一级学科拥有集成纳电子科学、集成电路制造工程、集成电路设计与设计自动化三个学科方向,紧密对接国家和上海市重大战略需求,面向集成电路产业发展,服务国家集成电路产业关键核心技术攻关与高质量发展,对提升我国集成电路领域自主创新能力和产业链供应链安全水平具有重要意义。

本学科紧扣集成电路产业链关键技术任务,聚焦半导体材料、EDA设计、集成电路制造以及系统封装等领域的核心科学问题及工程技术难题,持续推进关键技术与共性技术的突破与应用。学科坚持依托现代产业办学、服务社会经济发展的办学宗旨,以产业需求为导向,推动学科群与专业群深度融入产业链和技术链,依托以产学研战略联盟为平台,促进基础研究、先导研究与应用研究协同发展,形成了产教融合、协同创新的发展体系。

本学位点整合校内集成电路相关学科科研资源,依托国家大学科技园及上海市数字安全专业技术服务平台、上海市激光先进制造技术协同中心、碳化硅陶瓷膜重点实验室等省部级及行业重点实验室,构建了良好的科研与实践教学条件。学科拥有一支具有教学科研经验丰富的高水平师资队伍和完整的课程体系,形成了面向国家重大战略需求和区域经济的特色化教学科研体系,致力于培养具有创新能力、工程实践能力和交叉融合素养的高层次集成电路人才,为集成电路领域知识创新与产业高质量发展提供有力支撑。

二、培养目标

本专业以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,落实立德树人根本任务,面向集成电路领域发展需求,瞄准集成电路科学与工程领域学术前沿,培养德智体美劳全面发展具有深厚学科理论基础、从事科学研究和分析能力、良好的团队合作精神,具备适应集成电路领域未来发展的高层次工程科技人才。具体要求如下:

1)掌握马克思主义基本理论,树立正确的世界观、人生观、价值观,具有辩证唯物主义观点,树立社会主义信念和热爱祖国、振兴中华民族的使命感。

2)具有集成电路科学与工程本学科广泛的基础理论和背景知识,全面掌握所研究的具体领域方向;清楚了解本学科主要发展趋势;具有良好的集成电路技术领域的实践能力。

3)具备集成电路科学与工程的前沿视野,具有运用集成电路科学与工程学科的理论、方法和技术手段,发现并提出问题,以及解决科学与工程技术问题的能力。

4)培养探索精神和创新思维,崇尚真知和追求真理的恒心,以及诚信守法意识、团结合作的精神:具有宽阔的国际视野和跨文化环境下的交流、竞争与合作能力。

三、研究方向

1、集成电路制造工程

聚焦集成电路制造工程领域的多功能化与高性能需求,开展化合物半导体晶圆制造、集成电路封装、检测与监测等关键技术研究。面向先进半导体晶圆制造与先进封装的应用需求,重点研究新制造工艺、封装技术及检测设备,推动材料、工艺、制造与装备的协同创新,提升集成电路制造与封装技术水平。

2、集成纳电子科学

聚焦集成电路产业原材料和高性能半导体器件国产化需求,开展光电半导体功能材料、电子封装材料与器件领域的设计与开发研究。围绕集成电路材料性能调控与半导体器件可靠性等关键问题,研究半导体材料结构与性能之间的构效关系,开发新型集成电路关键材料及高性能半导体器件,提升材料与器件自主创新能力。

3、集成电路设计与设计自动化

聚焦芯片的低功耗、强实时与高安全的需求,研究软硬件协同与综合设计中的面向领域可配置,以及设计自动化中的敏捷设计等关键技术。面向无人系统以及服务机器人,重点研发其数据实时处理、多源感知、协同控制与安全控制等技术。

四、学制与学习年限

学制为3年,累计最长学习年限为5年。满足毕业条件的可提前1年毕业。

五、培养方式

学术学位硕士研究生的培养主要采用课程学习、科研训练、科学研究、学术交流、社会实践和学位论文相结合的方式,实行导师个人指导或团队导师指导。鼓励海内外联合培养和多学科交叉培养,实行导师组联合指导模式。

六、课程设置与学分要求

硕士研究生课程学习和必修环节实行学分制。

1. 课程设置:课程设置涵盖公共课、基础课、专业课、选修课和必修环节(社会实践和学术(规范)与技术交流)5大模块,基础课、专业课、专业选修课和限定选修课涵盖核心课、案例课、实践课、学科交叉课、前沿技术课、人工智能课、项目制学习课程、全英文课程,原则上学生修读期间应跨学位点选修课程不低于1门。

2. 学分要求:硕士研究生应修总学分为29学分,包括公共课6学分、基础课6学分、专业课至少8学分、专业选修课至少5学分、限定选修课2学分和必修环节2学分,其中必修环节包括社会实践1学分和学术(规范)与技术交流1学分;同时实行学分互认与课程替代,跨学位点选修课程学分与基础课或专业课学分互认、学科竞赛获奖可替代学术(规范)与技术交流学分。

七、社会实践

社会实践主要包括助研、助管、助教岗位实践及其他勤工助学活动,研究生结合科研任务开展的社会调查,挂职锻炼,行业及企业实训实践,科技文化服务、志愿服务等创新实践活动,以及国家、省(市)或学校组织开展的各类创新创业项目、学科竞赛等活动。

社会实践最迟在第五学期末之前完成,累计时间不少于4周,实际工作量不少于160学时,可以集中安排,亦可分散进行。

每位硕士研究生在社会实践完成后,填写《社会实践考核表》,其中须写明任务和要求(包括内容、时间及安排),由社会实践指导教师写出评语,包括在实践中的态度、工作量、完成质量及工作能力等。不通过者须重新进行,否则不授予学位。

八、学术(规范)与技术交流

研究生在学期间须参加科学道德与技术交流活动,特别是本学科范围内的重要学术讲座及技术交流会议并作相关报告;研究生参加学术讲座、技术交流会议或作相关报告的总次数不少于10次,其中本人作学术报告至少1次;导师(组)根据学生实际参与情况、报告完成质量等进行综合评价与考核,考核结果分为通过和不通过,通过者方可获得1学分。

九、开题与中期考核

硕士研究生学位论文开题和中期考核按照《上海工程技术大学关于硕士研究生中期考核的规定》执行。开题报告在第3学期进行,研究生确定毕业(学位)论文题目,并通过毕业(学位)论文开题报告答辩,撰写论文工作计划。

研究生中期考核在第3学期进行,以研究生的培养计划为依据,对研究生的政治思想表现、课程学习完成情况、学位论文开题情况和科研能力等方面进行综合考核。

十、学位论文

硕士研究生应至少用一年时间从事学位论文工作。

1.学位论文应在导师指导下由研究生独立完成。

2.学位论文工作的一般程序为:论文选题、开题报告、论文撰写、中期检查、论文评审和论文答辩。

3.学位论文应理论联系实际,内容一般包括:中英文摘要、选题依据、国内外研究概论、理论分析、实证分析、研究结果、参考文献等。

4.学位论文对所研究的课题应在理论分析,实证分析方法,政策建议,指导实践等方面中的1-2个方面上提出一定的新见解。

5.学位论文应具有一定的难度和先进性,应反映出作者对基础理论和专门知识的掌握情况,反映出作者综合运用有关理论、方法和手段解决经济理论和实践问题的能力。

学位论文撰写要求按《上海工程技术大学关于研究生学位论文写作规范的规定》执行。盲审一般在答辩前2个月进行,按《上海工程技术大学关于对硕士研究生学位论文实行抽查盲审的规定》执行。评阅和答辩按《上海工程技术大学硕士研究生学位论文答辩及学位申请工作细则》执行。

十一、在学期间成果要求

硕士研究生在申请学位之前,须在本学科范围内发表与学位论文相关的学术成果,具体按照《上海工程技术大学硕士研究生申请学位学术成果要求汇编》执行。

十二、毕业与学位授予

硕士研究生在规定的最长修业年限内,按要求完成培养方案中规定的所有环节,成绩合格,符合毕业条件,学校颁发毕业证书。

达到申请学位基本要求,通过学位论文答辩,经学校学位评定委员会审核批准后,学校颁发硕士学位证书。具体按照《上海工程技术大学硕士研究生学位论文答辩及学位申请工作细则》执行。

























集成电路科学与工程一级学科硕士研究生课程设置表

类别

课程编号

课程名称

学时

学分

课程属性

开课学期

备注

公共课

G45001

新时代中国特色社会主义理论与实践

32

2


1

必修

6学分

G22006

自然辩证法概论

16

1


1

G47007

综合英语

48

3


1

基础课

X21005

数学物理方程

32

2


1


6学分(包括工程类数学课2-3学分)

X21003

矩阵论

48

3


1

X21002

计算方法

48

3


1

X32015

集成电路制造技术

32

2

 ☆

1

X35006

材料分析方法原理

32

2

 ❖

1

专业课

X34009

电子化学品与应用

32

2

 ◆

1

至少8学分

X32016

微电子与EDA概论

32

2

 ☆

1

X04022

无机材料结构与制备

32

2

 ★

1

X34016

集成电路制造材料与器件创新设计(PBL

48

3

 ★◆

1

X32017

数字集成电路

32

2

 ◆

1

X32018

模拟集成电路

32

2

 ◆

1

X35009

半导体材料与器件

32

2

 ❖

1

X35011

集成电路工艺及设备概述

16

1


1

X35012

集成电路微连接技术与材料

32

2

 ☒

1

X35013

AI协同封装设计与仿真

32

2

 ▲

1

F32001

嵌入式实时操作系统

32

2

 ☆

1

至少5学分(1门跨学位点选修课程学分可与专业课选修课学分互认,学分≥1

F04045

材料化学工程导论

32

2

 ◆

1

F04043

晶体生长控制与结构分析

32

2

 ◆

1

F35016

先进封装技术

16

1

 ◆

1

F35023

新型能源材料与器件

32

2

 ❖

1

F35024

工程管理与实验安全

16

1

 ◆

1

限选2学分

F35025

人工智能与科技检索

16

1

 ▲

1

F35026

知识产权与技术转移

16

1

 ■

1

F35022

创新创业实践

16

1

 ●

1

F47004

翻译理论与实践

16

0


1

学生自选,不计算学分

F47005

学术英语写作

16

0


1

F46010

公共体育课

16

0


1

F37041

纪录片赏析

16

0


1

F37042

戏剧影视艺术欣赏

16

0


1

F37043

陶瓷产品设计

16

0


1

F37044

艺术展览鉴赏

16

0


1

F37045

汽车造型设计之美与油泥模型

16

0


1

F43003

色彩的故事

16

0


1

必修

环节

F35020

社会实践

160

1

 ●

/


F35019

学术(规范)与技术交流

3

1


/



注:课程属性说明:采用符号标识,●表示实践课程,表示产教融合课程,表示项目制学习课程,▲表示“AI+”示范课程,■表示工程案例课,▼表示全英文课程,表示学科交叉课,表示前沿技术课,表示科教融汇课程。